તરંગલંબાઇ UV 355nm લેસર 160mm FL F-થીટા સ્કેન લેન્સ

SL-355-110-160-D10-LP એ 355nm લેસર માર્કિંગ અને માઇક્રોમશીનિંગ સિસ્ટમ્સ માટે રચાયેલ ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા UV F-થીટા સ્કેન લેન્સ છે. 160mm ની અસરકારક ફોકલ લંબાઈ અને 110mm × 110mm સ્કેન ફીલ્ડ સાથે, આ લેન્સ UV લેસર એપ્લિકેશનોની વિશાળ શ્રેણી માટે ઉત્તમ ફોકસિંગ પ્રદર્શન પ્રદાન કરે છે.

મુખ્ય સ્પષ્ટીકરણો:

• ભાગ નંબર: SL-355-110-160-D10-LP
• તરંગલંબાઇ: 355nm (UV)
• અસરકારક ફોકલ લંબાઈ (EFL): 160mm
• ફ્લેંજ ફોકલ લેન્થ (FFL): 253.25mm
• કાર્યકારી અંતર (WD): 213.35mm
• સ્કેન ફીલ્ડ: ૧૧૦ મીમી × ૧૧૦ મીમી
• સ્કેન એંગલ: ±27.8°
• સ્કેન લંબાઈ: ૧૫૫.૬૪ મીમી
• ઇનપુટ બીમ વ્યાસ (1/e²): 10mm
• સ્પોટ સાઈઝ રેન્જ (1/e²): 13.2 – 42.4μm
• ટ્રાન્સમિશન: >૯૩%
• બાહ્ય વ્યાસ: Φ૧૦૩ મીમી
• માઉન્ટિંગ થ્રેડ: M85×1
• કુલ લંબાઈ: ૫૭ મીમી
• રક્ષણાત્મક બારી: D76T3
• રેફરન્સ સ્કેન હેડ: SCANLAB 10

ઓપ્ટિકલ લેઆઉટ સુવિધાઓ:

• A થી કેન્દ્રિત પાછળ પ્રતિબિંબ અંતર: 23.8mm, 50.9mm, 51.8mm
• M1–M2 અંતર: 12.54 મીમી
• M2 થી લેન્સ સેન્ટર: 28.2mm
• માઉન્ટ કરવાની ધાર માટે M2: 18.47mm

શ્રેણી ઝાંખી - 355nm F-થીટા સ્કેન લેન્સ:
355nm F-થીટા સ્કેન લેન્સનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે લેસર માર્કિંગ માટે ગેલ્વેનોમીટર સ્કેનિંગ સિસ્ટમમાં થાય છે, જે સ્કેનિંગ ક્ષેત્રની અંદર ઘણા બિંદુઓ પર કેન્દ્રિત સ્થળ પહોંચાડવાની ક્ષમતા ધરાવે છે. વેવલન્થ ઓપ્ટો-ઇલેક્ટ્રોનિક વિશ્વભરના મુખ્ય સ્કેન હેડ પ્રદાતાઓ માટે લેન્સ એડેપ્ટર પણ સપ્લાય કરે છે.

અરજીઓ:

• યુવી લેસર માર્કિંગ અને કોતરણી
• ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા માઇક્રોમશીનિંગ
• પીસીબી અને સેમિકન્ડક્ટર પ્રોસેસિંગ
• કાચ અને પ્લાસ્ટિક માર્કિંગ

SL-355 શ્રેણી શા માટે પસંદ કરવી?
ઉચ્ચ ટ્રાન્સમિશન (>93%), કોમ્પેક્ટ ડિઝાઇન (કુલ લંબાઈ 57mm), અને SCANLAB 10 અને અન્ય મુખ્ય ગેલ્વો સિસ્ટમ્સ સાથે સુસંગતતા સાથે, SL-355-110-160-D10-LP UV લેસર એકીકરણ માટે એક આદર્શ પસંદગી છે.